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国金证券最新研报指出，预测国内PEEK材料需求将从2022年15亿元增长到2027年167亿元以上。
那么PEEK材料究竟是什么？愚弄几何？对此，光大证券赵乃迪、周先容家诺分析师在上周发布的研报中进行了详备的先容。
什么是PEEK？
菠菜资源平台聚醚醚酮（PEEK）, 一种特种高分子材料。
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PEEK凭借其优异的性能，不错同期稳定多种重要工程条件，因此在电子电气、航空航天、汽车、动力过甚他工业、医疗等多个领域获得鄙俚愚弄。
YB体育app网址是多少www.crownsportsbooklive.comPEEK鄙俚愚弄于半导体制造
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在半导体工业中，PEEK大致耐受高达260°C的高和善种种化学品的腐蚀，从而大致减少晶圆冷却时辰，提高出产恶果。
同期，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，裁汰静电击穿晶圆的概率，也能显耀提高晶圆良品率。
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PEEK因此被鄙俚用来制造CMP保握环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK过甚复合增强树脂大致收尾对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。
CMP保握环需求有望握续提高
皇冠比分光大证券暗示，伴跟着半导体手艺的握续逾越、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发展，对CMP建造的需求正日益加多，加上CMP 保握环属于耗材、更换频率将更高，将来PEEK的需求有望握续提高。
CMP(化学机械抛光)是IC芯片制造经由中收尾晶圆名义平坦化的重要手艺，频频与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一谈被称为 IC 制造最中枢的五大重要手艺。
CMP建造包括抛光、清洗、传送三大模块，其中抛秃子过甚压力截止系统是其中最重要、最复杂的部件，是CMP手艺收尾纳米级平坦化的基础和中枢。抛秃子将晶圆待抛光面压抵在约略的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合收尾全局平坦化。、
保握环是CMP抛秃子的中枢配件之一，属于易耗品，能有用地退缩晶圆角落出现“过磨”气候。
CMP保握环应具有高耐磨、高结拜度、高加工精度、高材料沉静性和低振动等特点，以减少晶圆中微刮伤的发生几率，对应材料的选拔应与之匹配。
当今CMP保握环材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保握环材料，但PEEK因性能优异，在半导体制造的化学机械抛光工艺挨次已厚重替代当今PPS。
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光大证券指出，连年来民众CMP建造的市集鸿沟总体呈增长趋势，中国大陆CMP建造的市集鸿沟位居首位。
皇冠体育信用盘把柄 SEMI 数据，22 年，民众CMP 建造市集鸿沟为 27.78 亿好意思元，2017-2022 年的 复合增长率(CAGR)为 4.2%，中国大陆 CMP建造市集鸿沟为 6.66 亿好意思元，同比增长 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 为 24.8%。
民众半导体行业复苏访佛中国大陆晶圆代工产能握续扩增，提振PEEK需求
光大证券暗示，跟着民众半导体行业复苏，以及中国大陆晶圆代工产能的握续扩增，对半导体工艺中的种种用具、零件的需求有望随之提高，访佛PEEK凭借其优异的性能现已厚重收尾对PPS、PP 等材料的升级替代，PEEK在半导体领域具有较大的需求空间，PEEK产业将握续向好发展。
2023年民众半导体行业仍然呈现去库存特征，行业插支配行周期，进而对上游半导体材料的需求酿成负面影响。但2023年Q2以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势。把柄好意思国半导体行业协会（SIA）的数据袒露，2023年Q1-Q3民众半导体单季度的销售额分歧为1195.0、1267.0、1346.6亿好意思元，同比分歧着落21.3%、15.8%、4.5%，降幅握续收窄。同期，寰球半导体生意统计组织（WSTS）预测，2024年民众半导体市集将同比增长11.8%至5760亿好意思元，有望收尾复苏。
本文主要不雅点来自光大证券，原文作家：赵乃迪、周家诺，原文标题：《PEEK材料半导体市集浩繁，国产企业放量可期》
赵乃迪执业文凭编号：S0930517050005
周家诺执业文凭编号：S0930523070007